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    台积电加码晶圆封装 动机何在?

    据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转。除了台积电,中芯国际也与长电科技联合设厂,布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机?晶圆大厂持续加码封装业,将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响?

     

    引领晶圆级封装

     

    台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业,也是晶圆级封装的引领者。经历了十年左右的布局,台积电已经形成了包括CoWoS(基片上晶圆封装)、InFO(集成扇出型封装)、SoIC(系统整合单晶片封装)在内的晶圆级系统整合平台。

     

    台积电的封装技术聚焦于晶圆级封装方案,与一般意义上的封装相比,晶圆级封装最大的特点是“先封后切”。据应用材料介绍,晶圆级封装是在晶圆上封装芯片,而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

     

    CoWoS是台积电推出的第一批晶圆级封装产品,于2012年首次应用于28nm的FPGA封装。CoWoS能实现更密集的芯片堆叠,适